X系列光通訊芯片封裝3D尺寸檢測解決方案

半導體芯片封裝高精度檢測設備是科唯儀器針對半導體類小而精的產品進行高精高效率測量的檢測設備。設計理念追求化繁為簡，采用8x或13X物方遠心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡，實現精而準的測量需求。

自動測量模塊

直觀的測量界面，方便操作員立即發現未通過檢測的工件以及超過公差范圍的產品。

無需精確擺放被測工件，操作員可快速裝載多片工件，系統自動識別并測量被測產品。

自動收集所有必須的數據做統計，為每一個測量的單件創建一份報告，無需額外增加時間。

可測量元素：長度，距離，內徑，外徑，角度，平行度，對稱性，正交性，輪廓的任何幾何測量，DXF比對等。

專業應用，只為半導體測量而生

• 測量芯片位置尺寸

• 測量芯片XY位置

• 測量封帽后芯片同心度

• 測量共晶后芯片同心度、高度、打線的焊盤大小

• 測量焊盤高度、線弧高度

• PCB的芯片與基板，插入之后的芯片高度和角度

• 綁定線高度

規格參數：