高精度全自動影像測量儀-HP系列

全新高精度設計，空間測量高度可達300mm

采用全花崗石結構，固定橋式，移動工作臺結構，精密滾珠絲桿，中央直線電機驅動有效減少阿貝誤差情況下提升了設備的高速性、靜音性、平穩性、實現高精度測量。

HP系列搭載1:13高分辨率自動同軸光光學系統，最大放大倍率可達580X，集非接觸式影像、激光和接觸式探針檢測功能于一體，可全面確保精密工件加工工藝的二維尺寸、高度尺寸、空間尺寸準確性，根據不同產品的工藝需求搭配不同的軟硬件可滿足3C行業、液晶行業、醫療行業、半導體行業等上下游工藝中的不同生產需求，提高生產效率。

規格參數：

光源系統：

表面光源：LED冷光源，可程式四環八區光源

輪廓光：專利平行光路LED光源

外置光源：2環可升降大角度光源

軟件功能：

幾何元素評價包括：直線度、平面度、翹曲度、對稱度、垂直度等；

軟件可靈活、直觀、簡單的設置和轉換測量坐標系，可以在任何位置插入、調用坐標系，測量特征自動換算到當前坐標系下；

配備專業的測量軟件，電腦聯機控制，通過電腦進行測試編輯、數據處理、結果計算、試驗報告和數據存儲等功能；兼容LIMS 連接；

系統應采用最新版的Window中文界面，軟件可選用簡體中文、英文等操作語言；測量軟件系統評定原理及數據處理方法符合ISO標準；

軟件使用權限設定，具有管理員設定參數權限設定，程序編輯權限設定；

軟件具有精度箭靶圖分析功能，滿足制程能力需求；具備二維 CAD 輪廓和三維造型的自動匹配檢測；

軟件可靈活、直觀、簡單的設置和轉換測量坐標系，可以在任何位置插入、調用坐標系，測量特征自動換 算到當前坐標系下；

試驗報告可選擇 PDF、Word和Excell等格式，可設計報告中各種測試結果、統計結果等內容；

SPC 分析：可以計算 CA、CP、CPK、DRL、DRR、DR、MAX、MIN、AVG、RANGE、STD，并可以繪出 X-R 圖，散點圖，折線圖，柱狀圖等。